传比特大陆5nm矿机芯片或为全球第一颗已完成封装的5nm测试级芯片


12月13日消息,吴说区块链在其微博上表示,其从接近台积电人士处获悉:比特大陆5nm矿机芯片,或为全球第一颗已完成封装的5nm测试级芯片。

据悉,台积电5nm测试芯片的良品率平均已达80%,将在2020年上半年投入大规模量产,性能提升和7nm相比在7%到15%之间。

此前嘉楠曾拔得全球第一颗7nm测试级芯片头筹。 矿机芯片设计封装相对简单,所以容易成为"首颗",但产能方面台积电还是会更优先给苹果、海思、高通等大客户。以上消息,还在核实中。

文章

分享到